芯片封装设计工程师

该职位来源于猎聘 1、负责芯片的封装设计、基板、打样、量产制造; 2、负责封装设计的SIPI、热仿真分析，制定芯片在产品端的热设计方案 3、负责起芯片后端设计与产品板PCB的bumpmap、substrate层结构、ball map封装环节的桥梁;4、联络封装供应商、工艺能力评估、供应链外协沟通;制定封装交付和验收checklist;职位要求: 任职要求: 1、一线封装工作经历; 2、对先进封装、3Dpackage、chiplet工艺有相关量产经历;3、对PCle、DDR4/5/6等高速封装基板走线、SIPI、热分析，有相关量产经历; 4、与业界封装供应商已建立良好的合作关系;