流程管理

该职位来源于猎聘 流程管理 岗位职责 1. 协助完成公司级流程架构规划与设计，参与搭建企业级流程分级分类架构（覆盖战略、经营、研发、市场销售、供应链、人事、财务、行政等领域），不局限于芯片研发内部流程，配合完成架构落地。 2. 参与全公司各业务域流程的梳理、整合与优化，协助统一流程标准、表单模板及审批链路，配合解决部门间流程断点、职责交叉、权责不清等常见问题。 3. 协助建立并完善公司流程治理体系，参与编写流程管理制度、变更管理办法、流程归口职责等相关文件，落实流程准入准出规则及基础考核、审计相关工作。 4. 配合推动流程+数字化落地，协助统筹OA、PLM、ERP、费控等核心系统的端到端流程打通，参与跨系统流程协同与配置规范的制定和落地。 5. 承接公司战略及组织调整相关需求，配合架构优化、部门拆分合并等工作，协助重构适配的流程体系，保障组织变动后业务顺畅运转。 6. 开展公司级流程巡检、痛点调研，收集各部门流程诉求，推进跨部门协作效率优化，助力降本提效、规避基础管理风险。 7. 协助沉淀公司流程资产，参与编制流程手册、制度汇编、流程图库、标准模板库，配合组织全员流程宣贯、培训及落地推行工作。 8. 对标半导体行业优秀企业，学习先进流程管理方法，协助搭建适配IC设计公司发展的流程管控体系，提升公司流程管理水平。 任职要求 1. 本科及以上学历，5年左右中大型企业或半导体芯片公司流程管理相关经验，有公司级流程梳理、体系搭建相关经验优先。 2. 了解企业级流程架构方法论（如APQC），能够协助完成顶层流程架构设计、分级拆分及权责划分工作。 3. 熟悉芯片设计公司核心业务模块（研发、销售、供应链、财务、人力等），了解各模块基本业务逻辑及流程要点。 4. 具备良好的跨部门沟通协调与推动能力，能够对接各部门负责人，配合落地公司级制度与流程优化工作。 5. 了解流程数字化及多系统流程拉通相关工作，有IPD、ISO9001、内控合规或组织流程优化相关经验者优先。 6. 逻辑清晰，具备基础的制度编写、流程建模及标准固化能力，稳重抗压，能够高效完成流程治理相关基础工作。