封装工艺工程师

该职位来源于猎聘 （1）岗位职责：1、新回样与交付设备工艺调试：负责先进封装及板级封装的工艺调试与验收；主导封装全流程工艺开发与优化，完成封装方案的可行性评估； 2、封装工艺问题分析与闭环：负责封装工艺问题的根因分析；主导先进封装及板级封装实验方案设计、问题定位与性能优化，完成从机理分析到验证的全流程闭环，输出8D/FA报告； 3、封装工艺DOE实验：设计并执行DOE实验，系统收集工艺数据优化关键先进&板级封装工艺参数，评估新工艺窗口，推动封装工艺良率与效率提升。 4、项目技术路线对接与方案建议：深入理解项目的技术路线图及工艺痛点，给出可行性工艺建议方案，支撑项目导入与联合开发。 （2）岗位要求：1、物理、化学、材料工程、微电子、机械工程、光学工程、自动化控制等相关专业本科及以上学历，硕士/博士优先。 2、熟悉office等办公工具，并能够运用相关软件进行数据统计分析工作 3、具备良好的团队合作精神，能够高效协同客户、周边部门解决跨领域复杂问题。 4、接受国内出差（按项目需求，中短期频次，支撑客户现场工艺调试及问题处理）。