工艺工程师

该职位来源于猎聘 一、职责描述： 1. 负责定义全自动晶圆键合设备的工艺需求，主要涉及Fusion Bonding、Hybrid Bonding； 2. 负责晶圆键合设备的工艺调试和客户端的工艺导入； 3. 负责晶圆键合工艺关联量检测设备、工具、测试硅片的需求定义、采购及日常维护； 4. 协助产品经理收集客户对公司产品的应用反馈，并持续进行工艺优化，以提高设备的工艺适应性。 二、任职要求： 1. 全日制本科以上学历，微电子、物理、材料、光学或相关专业； 2. 熟练掌握Fusion Bonding、Hybrid Bonding及关联量测工艺，有三年以上相关经验； 3. 有国内FAB晶圆键合工艺开发经验的优先考虑； 4. 工作地上海，能接受外地出差； 5. 具有较强责任心和团队协作意识。