高级/工艺工程师（封装贴合）

该职位来源于猎聘 工作职责： 1、负责波导封装制程工艺的导入及良率改善； 2、协助制定对应工序段标准工时，人员定额； 3、根据产品设计和性能要求，制定并优化光波导封装工艺流程，确保生产过程的稳定性和高效性； 4、对接研发工艺，进行量产前试产准备及问题点解决； 5、负责量产体系文件（PFEMA，工艺SOP，工艺卡，BOM表等）维护及更新； 6、负责准备客户审核用文件和量产支持数据； 7、制定详细的工艺操作手册和技术规范，为生产团队提供技术支持和培训，提升团队整体技术水平。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，微电子、物理、电子电气、材料、化工、光学类等相关专业； 2、3年以上相关工作经验，1年以上电子产品、光学产品、半导体、面板、光伏行业经验；有封装和贴合制程工艺经验优先考虑。 3、具备较强的逻辑思维能力、沟通能力； 4、熟练掌握office办公软件。