品质工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责（Responsibilities） 1. 客户质量管理 * 主导芯片产品可靠性, 试验方案设计, 失效分析,并且主导研究可靠性提升技术 * 作为客户质量窗口，负责处理客户质量投诉（Customer Complaint），确保问题及时响应和关闭。 * 主导客户RMA（Return Material Authorization）失效分析流程，协调FA、设计、测试、制造、封装测试及供应链团队完成分析。 * 定期向客户汇报质量改善进展，建立良好的客户合作关系，提升客户满意度。 2. 问题分析与改善 * 主导8D Report、5Why、Fishbone、FTA等质量分析工具的应用。 * 推动跨部门Root Cause Analysis（RCA）及Corrective & Preventive Action * 跟踪改善措施落实情况，验证改善效果，避免问题再次发生。 3. 质量数据分析 * 分析客户退货率、RMA趋势、PPM、DPPM、Yield等质量指标。 * 运用品质统计方法（SPC、Pareto、Control Chart等）进行持续改善。 4. 跨部门协作 * 与IC Design、Product Engineering、Test Engineering、Package Engineering、Reliability、Manufacturing及供应商密切合作。 * 协调第三方FA Lab进行失效分析，包括：

• Electrical Failure Analysis
• Physical Failure Analysis
• Decap
• SEM
• FIB
• EDX
• CSAM
• X-Ray等。 5. 客户审核支持 * 支持客户Quality Audit及现场审核。 * 准备客户要求的质量文件，包括：
• 8D Report
• FA Report
• PCN
• CAR * 回应客户质量调查问卷及技术质量咨询。 6. 客户沟通与报告 * 参与客户质量会议（QBR/QMR）。 * 编写并汇报月度、季度客户质量报告。 * 在重大质量事件中作为客户主要沟通窗口。 ⸻ 任职资格（Qualifications） 教育背景 * 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料、机械、质量工程等相关专业。 工作经验
• 8年以上半导体行业相关经验。
• 5年以上CQE或客户质量管理经验。 * 有Fabless、IDM、封装测试（OSAT）或晶圆厂工作经验优先。 专业知识 * 半导体制造流程（Wafer Fab、Assembly、Test）
• IC封装及测试流程
• Reliability验证
• Failure Analysis流程
• SPC、MSA、FMEA、Control Plan
• JEDEC标准 * 熟悉数模混合芯片等产品 技能要求 * 能独立完成客户8D Report。 * 具备优秀的数据分析能力。 * 良好的项目管理能力。 * 能协调跨部门团队解决复杂问题。 * 适应较大工作压力。良好的英语听、说、读、写能力