封装工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.开发和建立工艺配方和条件： 为工程试验和生产开发和建立适用于特定设备和产品的工艺配方和条件。 2.工艺参数控制和优化： 通过持续监控（SPC）和风险评估（FMEA），使用统计工具和方法确保工艺参数的良好控制和持续优化。 3.持续工艺改进： 制定和推动持续的工艺改进计划，目标是提高良率、缩短周期时间、提高设备吞吐量以及改进质量、服务、成本和安全性。 4.培训和操作指导： 为操作特定设备和工艺的操作员和技术员提供简单、清晰且相关的培训、工作规则或操作说明，确保他们以正确和安全的方式进行操作。 5.遵守设计规则和规范： 确保对封装设计规则和规范的较高关注，未经授权不得偏离操作程序和工艺控制限。 6.解决制造过程问题： 使用8D方法解决或排除所有相关的制造过程问题，防止或消除所有已知和未知的风险和偶发问题。 7.产能设置和新产品量产： 确保产能设置和新产品的量产爬坡。 任职要求： 良好的中英文沟通能力 质量控制和质量意识 抗压能力