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UNISOC
产品规划经理
Skills
AI
1 month ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Shanghai, China
Work mode:
Onsite
Published on:
14 September 2026
What they need
该职位来源于猎聘 岗位职责:
- 战略与产品路标规划:输出并迭代更新业务领域SP和BP规划,跟踪行业的技术趋势与市场格局,制定产品线产品演进路标,支撑业务增长与赛道拓展 2.市场调研与竞品对标分析:主导细分赛道市场空间测算与竞争格局研究,搭建TAM/SAM/SOM市场分析模型;深度对标行业主流厂商的芯片产品,从制程、性能、功耗、AI算力、成本、生态等维度完成全维度拆解,输出市场分析报告与差异化竞争策略。 3.产品定义与Charter立项管理:负责芯片从0到1的全维度规格定义,覆盖CPU/GPU/NPU/ISP/Modem、PPA指标、外设接口、系统适配等核心模块;整合终端厂商、算法伙伴、行业上下游趋势的碎片化需求,通过需求优先级评估转化为标准化技术规格;组织完成项目Charter立项全流程,牵头商业模型测算、技术可行性论证与跨部门评审,推动项目落地研发。 4.客户对接与规模化落地:常态化对接行业客户与生态伙伴,挖掘场景痛点与定制化需求,建立标准化需求池;输出产品MRD、上市推广材料等,支撑客户导入与产品量产,推动芯片在客户端规模化出货。 5.产品复盘与迭代优化:跟踪量产后芯片的出货数据、用户体验、市场口碑与竞品动态,基于市场反馈与客户需求输出迭代优化方案,支撑下一代产品规划,持续提升产品市场竞争力。 岗位要求: 1.电子/通信相关专业,硕士及以上学历,5年以上半导体芯片行业工作经验,具备芯片SoC或硬件开发工作经验优先; 2. 具备出色的沟通能力、项目管理能力、良好的团队合作精神和跨部门协同能力; 3.具有良好的学习能力和自我驱动能力,良好的英语听说读写能力; 4.具备完整的市场调研、竞品分析、产品定义,具备敏锐的市场洞察力和策略布局思维,结果导向,具备较强的商业敏感度与数据思维; 5.熟悉ARM架构、SoC全模块技术体系,了解5G基带、ISP影像、NPU AI推理。
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