封装主任工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 负责封装量产品质管理，监控并改善品质 KPI； 2. 负责生产异常案件调查，改善方案追踪及结案管理 ； 3. 审查供应商 RMA ，确认改善有效性并追踪改善成效； 4. 执行封装供应商稽核，改善专案及管理要求展开； 5. 监督产品量产导入及相关品质管理； 6. 协助终端客户稽核，与客户品质问卷设计与汇整。 任职要求： 1. 具有5年以上半导体封装厂产品/工艺/质量相关实务经验，能够独立作业，并配合定期出差进行现场稽核，与不定期出差，因应品质异常事件； 2. 熟悉封装制程、产品导入及量产管理流程 ； 3. 熟悉品质管理工具及手法； 熟悉 ISO 9001、IATF 16949、VDA 6.3 等品质规范者佳； 5.具备Lead Frame、Substrate Package、Wafer Level等封装产品经验； 6.熟悉封装可靠性、故障分析。