封装基板设计工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 1、负责先进封装（2.5D/3D、Fan‑out、SiP、FC‑BGA、CoWoS/CoB 等）方案选型、架构设计与可行性评估； 2、完成封装基板/中介层的Floorplan、电源规划、布线、阻抗等全流程设计； 3、与芯片设计、系统、测试、工艺、OEM/ODM 协同，定义封装接口、引脚分配、Bump/Pad 方案； 4、输出封装设计文档：Netlist、GDSII、Gerber、钢网图、结构图纸、DFM/DFT 分析报告。料参数理解能力。 招聘要求 1. 微电子、电子工程、材料、机械等相关专业，本科及以上学历，三年以上工作经验。 2. 熟悉至少一种先进封装流程：2.5D/3D、Fan‑out、SiP、FC、CoWoS 等。 3. 熟练使用封装设计工具： - Cadence：Allegro / SiP Layout - Siemens：Xpedition - 或其他封装/基板设计软件 4. 懂Floorplan、电源树、阻抗控制、差分线、高速接口（PCIe、HBM、DDR 等）。 5. 了解封装材料、工艺、DFM、可靠性（TC、uHAST、drop、vibration 等）。 6. 良好的中英文文档能力与跨部门沟通能力。