器件封装工艺工程师

该职位来源于猎聘 工作内容： 1.负责200G/lane 及以上的1.6T OSFP,XPO, CPO,NPO方案以上新产品的工艺开发和设计，die bonding，Flipchip，wire bond, EC coupling，GC coupling耦合等多工艺开发设计。 2.封装设计：负责封装结构设计与仿真优化。 3.工艺平台：搭建关键工艺平台，制定规范并支撑转产。 岗位要求： 1. 光电/材料/封装等相关专业，本科及以上学历，英语四级及以上 2. 具备扎实的光器件封装工艺理论基础，了解光电子器件（如DFB、EML，CW laser,PIC等）的特性与工艺； 3. 3年以上光模块器件封装工艺相关工作经验，有800G及以上高速光模块封装工艺研发、量产经验者优先，熟悉高速光模块封装形式者优先。 4. 精通光模块器件封装核心工艺，包括但不限于Die Bond、Wire Bond、光纤耦合、COB封装等，能独立完成工艺参数调试与优化； 5. 熟悉封装相关设备（如焊全自动贴片机、绑线机、耦合机等）的操作与调试；