招聘主管 / 招聘专家（半导体行业工程类方向）

该职位来源于猎聘 岗位职责 1、负责公司工程类岗位的全流程招聘，重点覆盖先进封装工程方向：Bumping、2.5D封装工艺、设备、测试、可靠性等。 2、深入业务，与封装研发、工艺、制造、设备、质量等部门负责人沟通，梳理岗位画像、技术栈要求，制定招聘策略与人才地图。 3、独立完成端到端招聘：需求分析、渠道寻访、人才筛选、面试安排、评估、薪酬谈判、Offer 发放、入职跟进。 4、拓展并维护招聘渠道，包括猎头、内推、行业社群、专业论坛、高校及半导体产业资源，建立先进封装工程人才库。 任职要求 1、本科及以上学历，人力资源、心理学、微电子、材料、机械、自动化等相关专业优先。 2、3 年以上招聘经验，其中至少 2 年以上半导体 / 集成电路 / 先进封装行业工程类相关岗位招聘经验及成功案例。 3、熟悉半导体工程类岗位（工艺、设备、研发、测试、质量等）的人才画像、薪酬水平及人才分布。 4、具备优秀的沟通协调、谈判和抗压能力，结果导向，能独立推动招聘项目落地。