半導体部品の加工

仕事内容:

【仕事内容】
半導体関連の部品を加工設備へセットします。
決められた条件に沿って加工し、終了後に部品を取り出します。
加工後は、外観や仕上がりを確認します。

最初は作業手順を確認しながら進め、慣れてから担当範囲を広げていきます。

アピールポイント:

【仕事のポイント】
加工前の準備と、加工後の状態確認を分けて行います。
材料や部品をセットして加工し、終わった後に仕上がりを確認する流れです。

求める人材:

【応募条件】
経験がなくても応募可能です。
材料や部品をセットし、決められた手順で加工した後に状態を確認します。

勤務時間・曜日:

【勤務時間／3交替】
・早番 6:00〜14:30（休憩60分）
・遅番 14:20〜22:50（休憩60分）
・夜番 22:40〜翌6:10（休憩60分）

上記時間帯を交替で勤務します。

休暇・休日:

週休2日制（シフトによる）
年間休日125日以上
長期休暇あり（GW／夏季休暇／年末年始）
有給休暇あり

待遇・福利厚生:

■福利厚生
・社宅あり
・社会保険完備（雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金）
・昇給あり
・食堂・休憩スペースあり
・作業着無償貸与
・交通費支給
・残業・深夜・休出手当あり
※各規定あり

その他:

ご応募後は、第一営業日以内を目安に担当者よりお電話します。
お電話では現在のご状況や希望条件を確認し、その後の面談についてご案内します。

面談で仕事内容や勤務条件を確認した後、入社日を調整して勤務開始となります。
WEB応募は24時間受け付けています。

雇用形態: 正社員

給与: 280,200円 - 357,400円 月給

平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間