封装工程师

该职位来源于猎聘

岗位职责： 1、封装方案设计及优化，提出晶圆设计优化建议； 2、熟练使用CAD完成框架/基板设计、焊线图和POD示意图； 3、封装热仿真及应力仿真，通过仿真、优化封装设计提升产品性能、保证封装可靠性及封装良率； 4、验证优化仿真模型，通过对照、验证实验，优化仿真模型； 5、熟悉基板厂，能与封装厂/基板厂/材料供应商、研发沟通，根据性能、成本确定量产方案。 任职要求： 1、本科及以上学历电子、电气、机械及自动化类相关专业，有5年以上封装开发经验； 2、具备芯片封装设计经验，有基板类和2.5D/3D先进封装经验优先; 3、熟悉掌握Ansys lcepak/Simens flotherm等主流仿真工具，具备热仿真及应力仿真能力，有丰富经验优先； 4、掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 5、具有良好的沟通表达能力和团队合作精神。