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[신입-연구직] 반도체 설계 및 시스템 응용

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[신입-연구직] 반도체 설계 및 시스템 응용

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[신입-연구직] 반도체 설계 및 시스템 응용

10 days ago

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Important information


Contract type:

Permanent

Location:

Seoul, South Korea

Work mode:

Onsite

Published on:

13 October 2026

What they need


조직소개 우리 조직은 다양한 차량용 시스템반도체를 설계하는 역할을 수행하고 있으며,

전원구동/신호처리/SOC 반도체로 분야를 세분화하여 개발을 진행하고 있습니다.

또한, 전기·전자공학 및 컴퓨터공학과 전공 중심으로, 다양한 업계 출신의 팀원들 간 경험 및 기술을 공유하며 업무를 수행하여

미래 자동차의 핵심 기술인 다양한 차량용 반도체 개발 업무를 경험할 수 있습니다.

직무상세 [반도체 설계 및 시스템 응용]

  • 아날로그 분야

    • Bandgap Reference, Amplifier, Filter, LDO, DC-DC 등 Analog IP 설계

    • ADC/DAC, PLL 등 Mixed-Signal 회로 설계 및 검증

    • 저전력·고정밀 회로 설계 및 최적화

    • PVT, Monte Carlo, Noise 분석

    • ESD/IO 및 신뢰성 설계

    • Test chip 설계 및 측정 데이터 분석

  • 디지털 분야

    • RTL 설계 및 검증 (Verilog/SystemVerilog)

    • Digital Controller, State Machine, Interface Logic 설계

    • SoC Integration 및 IP 연동

    • FPGA Prototype 구현 및 기능 검증

    • DFT(Scan, MBIST 등) 설계 지원

  • 응용(Application) 분야

    • RTL 설계 및 검증 (Verilog/SystemVerilog)

    • Digital Controller, State Machine, Interface Logic 설계

    • SoC Integration 및 IP 연동

    • FPGA Prototype 구현 및 기능 검증

    • DFT(Scan, MBIST 등) 설계 지원

지원자격

  • 2027년 2월 졸업 예정자 또는 기졸업자

    ※ 최종합격 후 회사에서 지정하는 날짜에 입사 가능해야 하며, 학/석사 졸업 요건을 충족하지 못할 경우 입사 취소될 수 있습니다.

    ※ 박사 학위 소지자는 경력 선발 전형으로 지원해주시기 바랍니다.

  • 해외여행에 결격 사유가 없으신 분 (남자는 병역필 또는 면제 인원)

  • 공인 영어성적 보유하신 분 (2024.10.23~2026.10.22 10:00 內 국내에서 취득한 성적)

    ※ TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP에 한합니다.

    ※ 단, 영어권 국가의 해외대학 졸업자는 공인어학 보유 요건에서 제외됩니다.

우대사항

  • 전기전자, 컴퓨터, 반도체공학 등 유관 전공 및 기초지식 보유자

전형절차

  • 지원서 접수(10/1310/22)→ 인적성검사(1011월) → 1차 면접(11월) → 2차 면접(11월) → 채용 검진(11~12월) → 입사(12월)

    ※ 2차 면접 시 영어 면접이 실시되오니 참고하시기 바랍니다.

    ※ 운영 상황에 따라 일부 전형은 온라인으로 진행될 수 있으며, 전형 및 일정 또한 변경될 수 있습니다.

기타

  • 상시 채용 특성상 전형 일정이 변동될 수 있으며, 상세 일정은 전형별 합격자에 한하여 개별 안내드릴 예정입니다.

  • 지원서를 포함한 채용 전형 전 과정에서 제출한 내용이 사실과 다르거나 문서로 증빙이 불가할 경우, 혹은 고의적인 기재사항 누락이 확인될 경우 합격이 취소되거나 전형 상의 불이익을 받을 수 있습니다.

  • 취업보호대상자(장애, 보훈 등)는 관계 법령에 의거하여 우대합니다.

  • 입사지원자는 지원시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의 바랍니다.

  • 지원서 접수는 온라인(채용사이트)을 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.

  • 전형이 진행중인 경우, 당사 타 공고에 중복지원 불가합니다. 단, 전형이 종료된 이후(전형포기 및 탈락)에는 당사 타 공고에 지원이 가능합니다. 예시)

    • 반도체사업담당 전형 진행 中, 반도체사업담당 내 타 공고 중복지원 불가

    • 반도체사업담당 전형 진행 中, 타 사업부(부문/BU) 내 공고 중복지원 불가

    • 반도체사업담당 전형 종료(전형포기 및 탈락) 후, 타 공고 지원 가능

    ※ 전형포기: 본인의 의사로 전형을 포기할 경우, 해당 전형 인사담당자에게 전형포기 의사를 밝힌 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.

    ※ 탈락: 전형 결과 발표에서 불합격 통보를 받은 인원의 경우, 불합격 통보 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.

키워드

  • #반도체 설계 및 시스템 응용_Semiconductor Design and System Application Engineering
  • #Mixed-Signal IC Design
  • #Analog IC Design
  • #ADC/DAC
  • #LDO / Regulator

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