工艺工程师-半导体设备

该职位来源于猎聘 1.负责新产品从设计到量产的工程化评审，推动研发设计向可制造、可装配、可调试，可维护方向优化 ； 2.负责图纸模型等设计资料的审核，评估关键零部件的设计合理性，加工工艺可实现性，平衡零件的精度，质量，成本。 （设计资料的审核，评估可量产性）； 3.识别关键零部件，并与团队一起持续提升关键零部件的可靠性，质量，稳定供应 ； 4.装配与调试工艺设计  ①负责整机及关键模块的装配路线规划（Assembly Flow） 制定并持续优化装配、调试、校准等工艺流程 ； ②识别高风险、高复杂度工序，提出工程化改进方案，并追踪，落地 。 5.工艺文件与标准化  ①编制并维护作业指导书（WI）、工艺流程图、检查表 ； ②建立关键工序参数、工装、工具的标准化要求 ； ③推动工艺文件版本管理 。 6.工程问题分析与闭环  ①对装配/调试过程中的异常进行工程分析 ； ②区分设计问题、工艺问题、操作问题并推动闭环 ； ③降低重复性问题发生率，提高一次装配成功率 。 7.工时、效率与交付支持  ①制定并维护标准工时（C/T）；  ②分析实际工时偏差，提出效率改进建议 ； ③支持生产计划与交付节点，减少工程原因导致的延期 。 7.跨部门协同  ①与研发、质量、生产、计划、供应链密切协作 ； ②在工程问题上提供技术判断，而非“甩给别人” ； ③参与工程变更（ECN）评估，控制对交期和库存的影响 。   职位要求  1.机械、电子或相关专业本科及以上学历，3-5年以上工作经验 ； 2.熟悉机电设备类产品设计资料的标准，丰富的设计资料评审经验，读图能力 ； 3.熟悉半导体设备或精密装配（工业自动化设备）行业的生产工艺流程；  4.熟悉ERP系统及相关生产管理工具；  5.具备较强的分析与问题解决能力，良好的沟通与团队协作能力； 6.熟悉变更管理流程，有一定成本评估和工艺优化经验。