【課長クラス】半導体後工程分野のグローバルマーケティング・協創・ビジネス企画/東京勤務

職務内容 【業務概要】

従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わっていただきます。

部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当いただきます。

当社の保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。

＜先端パッケージングとは＞

複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【業務詳細】

半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担っていただきます。

・市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析

・国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索

・共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築

・新規事業テーマにおける製品企画、事業企画

・社内の研究開発部門との連携による製品化推進 等

新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います。新規と既存の対応割合は半々程度のイメージです。

また、海外企業とのアライアンス交渉等も発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。

技術内容を理解したうえで、パートナー企業の強みと当社の強みを組み合わせ、信頼関係を構築しながら共創を推進していくことを期待しています。

＜プロジェクト例＞

現在、部内にて複数の新規事業・技術テーマを推進しています。以下は一例になります。

① 計測技術を活用した次世代検査技術開発

② 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発

③ プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業

＜プロダクト・強み＞

https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/manufacturing-related/advanced-packaging/

＜業務の変更範囲＞

会社の定める業務

【配属先】

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部 先端パッケージングプロセス事業推進部

【採用背景】

生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。

当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。

現在、複数の新規事業テーマにおいて、海外企業や大学・研究機関との共同開発・アライアンスを積極的に推進しており、グローバルな視点で市場・技術動向を捉えながら事業化をリードできる人財が求められています。

事業拡大および共創活動の加速に伴い、海外パートナーとの円滑なコミュニケーション能力を備え、市場分析から事業企画、アライアンス推進まで幅広く担うマーケティング・事業開発人財を募集します。

【ビジョン／ミッション】

当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。

あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。

【組織の強み／魅力】

当社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることが出来ます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、グローバルに活躍いただけます。

【キャリアパス】

外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。

【働き方】

ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

【その他】

20時間程度／月

※業務状況によって変動はございます。

＜出張に関して＞

国内出張頻度：4回程度／月(数日〜1週間程)

海外出張頻度：1回程度／四半期

＜教育／育成支援に関して＞

キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等 応募資格 【必須条件】

・英語を使用した実務経験のある方（TOEIC800点以上）

・マーケティング業務の経験のある方

・半導体製造装置の技術に興味関心のある方

【歓迎条件】

・半導体業界（装置、デバイス、材料等）での技術マーケティングの経験

【求める人物像】

・社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方

・新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方

■個人情報の第三者提供

グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。

予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

＜提供先＞

・株式会社日立ハイテク九州

・株式会社日立ハイテクフィールディング 待遇 【予定月給】

630,000円〜870,000円 ※固定手当を除く

固定手当：ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円

【予定年収】

1123万円〜1453万円 ※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み

※上記想定年収は管理職での採用を想定し記載をしております。ご経験を考慮し、非管理職での採用の可能性もございます。

【雇用形態】

正社員（試用期間 3か月間)

【待遇／福利厚生】

・給与改訂年1回、賞与年2回（6月、12月）

・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

・諸制度：退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂（勤務地による）、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他

・諸手当：通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他

・諸施設：単身寮・借上社宅完備、保養所・会員制リゾートクラブ

※管理職は、子ども・介護等支援手当の支給はございません。

※自動車・自転車通勤可（勤務地による）

【休日休暇】

・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2026年度）

・年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与

・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等) 他

【勤務時間】

8:50〜17:30（休憩時間：55分／労働時間：7時間45分）

※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし） 勤務地 本社

〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

アクセス：

東京メトロ銀座線 虎ノ門駅より徒歩5分

東京メトロ日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅より徒歩１分

東京メトロ千代田線・丸ノ内線・日比谷線 霞ヶ関駅より徒歩8分

都営地下鉄三田線 内幸町駅より徒歩8分

JR 新橋駅より徒歩11分

入社後、数年は配属先での勤務を予定しています。

組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。

※変更の範囲：会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)

■敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)