金属/减薄工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责电子束蒸发、快速退火、减薄、抛光、键合、解键合等工艺开发，新机台新工艺调试开发验证，新材料新配件导入评估验证等工作； 2、负责工艺控制计划的制定, 并用SPC方法对量化工艺参数进行监控； 3、负责工艺设备操作SOP 文件的撰写, 和对生产人员操作进行培训和考核； 4、负责工艺异常处理，并制定相关异常处理流程和预防措施； 5、协助设备部对工艺设备进行常规设备维护, 协助设备部/厂务部对设备、夹具、异常情况的分析及处理； 6、维护工艺稳定，保证生产正常运行； 7、负责单点工艺品质的提升、参与持续改善项目。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，光电子、微电子与固体电子学、电子科学与技术、材料物理，集成电路、电气工程、化学等工科理科专业； 2、本科4年及以上本领域工作经验；硕士2年相关领域课题经验； 3、具备扎实物理、化学相关基础知识，可独立分析半导体工艺过程； 4、具备一定半导体相关知识，了解激光器尤其是Ⅲ/Ⅴ族半导体工作原理，工艺流程和应用； 5、具有较强的动手能力，具备设备操作经验和化学反应实验经验； 6、积极敬业的工作态度和团队配合意识，良好的沟通能力，执行力强； 7、具备较强的英语读写能力。