硅后验证工程师

该职位来源于猎聘 关键职责： 1.负责 112G SerDes 与 PCIe

的硅后验证方案设计、用例实现与执行，涵盖芯片级、板级和系统级验证。 2.搭建与维护测试平台（评估板、探针、测试仪器、功耗/热监控等），编写自动化测试脚本与回归框架。 3.进行信号完整性（SI）与功率完整性（PI）的验证，并对仿真结果进行与实测对比。 4.实施 LTSSM 链路训练、链接对齐、等化等 PCIe

物理层/链路层验证，验证 TLP 传输、错误注入、重传和 CRC/ECC 保护。 5.进行端到端数据吞吐、延迟、功耗与热性能测试，覆盖边缘工况与高载荷场景。 6.与 IP 设计、固件/驱动团队、测试开发团队协作，推动问题根因分析、工艺波动影响评估与解决方案落地。 7.编写验证计划、测试用例、覆盖矩阵、验证报告以及回归报告，参与阶段评审与风险评估。 岗位职责（Detail） 1.设计与执行验证计划 1）制定 112G SerDes 与 PCIe

的验证目标、覆盖范围、验收标准与里程碑。 2）建立并维护覆盖矩阵，确保 PRBS、Eye、LTSSM、链路训练、TLP、错误注入等关键领域的全覆盖。 2.验证实现与自动化 1）编写并维护测试用例、测试脚本（Python/TCL/Shell），实现自动化数据采集、结果统计、回归执行。 2）搭建板级 SI/PI 测试流程，结合仿真模型，提升仿真与实测的一致性。 3）有C 语言编程能力，修改firmware，编写测试工具 3.测试与分析 1）执行 PRBS、Eye、抖动容忍、功耗/热测试等用例，记录 BER、Eye Opening、裕量等关键指标。 2）进行 LTSSM 状态覆盖、链路训练时序分析，定位异常并提出改进方案。 3）进行端到端 PCIe

事务测试，验证吞吐、延迟和错误处理机制。 4.硬件与平台支持 1）维护评估板、探针、时钟、功耗与温控监控的稳定性。 2）为 IC/IP 提供必要的工艺波动、温度、辐射等应力下的验证数据与分析。 5.跨团队协作 1）与 IP/SoC、固件、驱动、测试架构团队协同，推动问题快速定位与解决。 2）定期提供阶段性进展、风险评估、资源需求与改进建议。

任职要求（Qualifications） 1. 学历要求 1）全日制本科及以上，电子工程、微电子、半导体物理、通信、计算机工程或相关专业。 2）硕士或博士学历优先，或具备同等工作经验者。 2.工作经验（Experience） 1）3–8 年及以上在半导体行业从事硅后验证、信号完整性/验证、或高速串行链路验证的相关经验。 2）至少 2 年以上 112G SerDes/PCIe 4.0/PCIe5.0/PCIe6.0、或同等高速接口的验证经验。 3）熟练使用示波器，Bert，网分等测试仪器。 4）熟练的脚本和C语言编写能力 5）了解网络协议，了解RDMA,UALink等网络传输协议。