半導体成膜装置のソフトウェア開発エンジニア

仕事内容:

【半導体製造装置（成膜装置）のソフト開発】

各種装置のソフトウェア設計（Linux）

検査治具やソフト開発サポートツールの開発・保守（Windows、Linuxなど）

【テクノプロ・デザイン社について】

当社は年間売上が1600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。

テクノプロ・デザイン社では7500名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。

変更の範囲：会社の定める業務

求める人材:

【必須条件】

・Windows系の C#/.NETの知識

・C++、Linux OSなどによるソフトウェア開発設計スキル

・普通自動車運転免許（車通勤が必須となります。）

勤務時間・曜日:

8:30 ~ 17:30（フレックス コアタイムなし）

時間外労働：あり

■想定残業時間：20時間

休暇・休日:

完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日)

※年間休日122日

勤務地:

取引先構内

変更の範囲：会社の定める場所 リモートワーク含む

転勤の有無：あり

ただし、希望を考慮します

アクセス:

東京メトロ日比谷線「六本木駅

給与:

給与改定年1回

年収：450万~600万程度

月給：21万~32万程度

を想定しております。

※参考

【2023年季節賞与+決算賞与実績】

・2023年季節賞与 平均支給月数3.89ヵ月

・決算賞与 平均支給月数0.09ヵ月

・計3.98ヵ月

【2024年季節賞与+決算賞与実績】

・2024年季節賞与 平均支給月数3.97ヵ月

・決算賞与 平均支給月数0.12ヵ月

・計4.09ヵ月

■賞与：年2回(6月・12月)

※別途決算賞与(8月)を支給する場合あり

待遇・福利厚生:

【福利厚生】

日本最大手のエンジニア集団である弊社。

充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポートします。

【各種手当】

赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助

【教育】

社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援

【その他】

退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険

【加入保険】

【保険制度】

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・介護保険

【住宅】

寮・社宅制度（家族・単身・独身）

（月2万円~3万円＋光熱費を個人負担）

【退職金】

退職金あり（確定拠出型年金）

※会社から掛金を拠出、加えて選択制積立金を拠出可能。

通勤交通費】

通勤交通費支給（月額上限15万円）

【手当】

・テレワーク手当（250円/日）

・残業手当（1分単位）

・赴任手当

・役職手当

【労働組合】

あり

【副業制度】

あり。ただし要申請

その他:

この求人は株式会社テクノプロ　テクノプロ・IT社の依頼を受けて行う職業紹介のための求人です。

雇用形態: 正社員

給与: 4,500,000円 - 6,000,000円 年俸

平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間