DB工艺工程师（银胶/共晶）

该职位来源于猎聘 岗位职责：

1、负责高速光组件（如TOSA、ROSA、COB、COC）的封装工艺开发与维护，涵盖Die Bond或共晶工艺，从NPI导入到量产的全流程管理; 2、负责优化设备参数和工艺流程，监控并持续提升产品良率; 3、负责对不良品的失效分析、制定和落实改善对策； 4、负责及时排除生产线的异常、提高生产效率; 5、负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训； 6、参与关键产品工艺变更和材料的验证并参与决策； 7、参与设备选型和验收、并参与决策点检维护的项目的制定； 8、负责设计和验收相关工装夹具； 9、完成上级领导交办的其他工作任务； 任职要求： 1、本科及以上学历，优秀者可放宽至大专，机械、电子、通信工程等相关专业，三年以上相关工作经，有高速光模块产品QSFP、SFP工艺经验优先； 2、具备扎实的Die Bond工艺控制经验，熟悉ASMPT Photon Pro、Datacon、猎奇VADB30P系列固晶机或MRSI、微见、猎奇系列共晶设备，掌握银浆、UV胶、热固化或共晶焊等工艺控制方法。 3、熟悉有源光器件的失效模式分析，具备较强的技术分析能力和动手能力。 4、熟悉PFMEA、SPC、DOE等质量改善工具。 5、具备工作范围内的外语读写能力。 6、谦虚谨慎、责任心强，具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。