Die Bond资深工程师

该职位来源于猎聘 岗位要求： 1、经验要求：5年以上半导体封装行业经验，熟悉SIP系统级封装，了解Die bond工艺流程，有相关工艺开发经验优先； 2、技能要求：了解焊线机、固晶机、塑封机等设备原理，熟悉金线、铜线、固晶胶等材料特性，能快速定位生产异常，并提出改进方案； 3、学历要求：大专及以上学历； 4、掌握DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)、FMEA(失效模式分析)等工程方法，能通过数据分析优化工艺流程；能够承受一定工作压力，能应对客户紧急需求或产线突发问题。 岗位职责： 1、主导Die bond NPI制样：从新产品设计阶段介入，确定封装类型、工艺路线及关键参数； 2、量产导入与良率提升：通过DOE实验优化工艺窗口，解决量产中的低良率问题，推动良率从提升； 3、统筹新产品量产导入：制定项目计划，协调研发、采购、生产部门资源，确保按时完成样品制作与验证； 4、客户沟通：参与客户审厂，解答技术疑问，跟据FA不良分析，整理报告给到客户，对接客户量产问题； 5、文件编制：工艺路线制定及规划、编写SOP(标准作业程序)、FMEA、控制计划等工艺文件，确保生产标准化； 6、能独立完成生产线搭建，制程规范建立，新产品风险评估导入，选材，DOE验证，可靠性规范建立，设备维护等。