Dip工艺工程师（叠层NTC）(J10980)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.负责贴片热敏电阻的端涂布、端电极烧结工艺段的开发及量产导入工作； 2.负责参与端头电极浆料的选型和评估工作，以及解决端涂布以及端烧结的相关开发课题； 3.负责制定和评估产品的Dip工艺条件以及端电极的烧结条件； 4.负责评估和导入相关的产品治具工作； 5.同时需要负责端面处理等工艺段的开发及量产导入工作； 6.负责端电极相关失效的分析与改善：针对客户端或可靠性试验中出现的端电极脱落、可焊性不良、耐焊性失效、Ag迁移等问题，制定改善对策。 任职要求： 1.本科及以上学历，无机非金属材料、物理、化学等相关专业； 2.具备5年以上的贴片式热敏电阻或MLCC的端头涂布及烧结工作经验； 3.熟悉并了解Ag端浆、Cu端浆的浆料特性以及烧结特性，具备一定的理论知识储备； 4.熟悉并了解端涂布机、端电极烧结炉的构造以及原理，具备相关的气氛烧结的开发经验；