封测后道（EOL)设备工程师

该职位来源于猎聘 1. 主导安世半导体工程部IC产品从研发导入到量产阶段前工序塑封，x Ray，回流焊，电镀等工序的设备导入工作，量产后负责生产线安装调试，认证工作，营运维护工作； 2. 负责IC产品工序塑封，x Ray，回流焊，电镀等设备工艺参数的优化，并形成IC产品 塑封等工序工艺标准文件； 3. 负责IC产品生产线的在线维护，保持工序塑封，x Ray，回流焊，电镀设备的OEE持续提升； 4. 协同品质部门提升各工序的In Process PPM改善，提供有效的技术改善方案； 5. 与部门内工程师以及其它部门保持良好的沟通和合作，及时处理封装和测试反馈的异常； 6. 负责塑封工序进口设备备件的本地化，提高设备稳定性同时降低备件成本； 7. 作为IC产品生产线塑封及回流焊,电镀生产线设备技术专家，负责培养IC产品生产线专业人才队伍，提升全员工程能力。

职位要求： 1. 半导体或微电子相关专业，本科及以上学历； 2. 熟悉半导体集成电路知识，包括半导体材料、半导体物理、工艺原理和器件理论等； 3. 熟悉功率器件（IC， MOSFET等)的工作原理及应用，熟悉功率半导体芯片生产封装工艺流程，有丰富的功率器件研发和生产经验； 4. 掌握基本的器件失效分析方法，了解器件的基本应用； 5. 熟练运用TCOO；善长制订设备PM计划并监督执行；持续改善OEE,MTBA,MTBF。 6. 5年以上半导体功率器件相关工作经验，有TSSOP,QFN研发经验，熟悉IC产品塑封（如Towa或Yamada机型）及回流焊&电镀设备维护及工艺知识和团队管理经验者优先； 7. 能与业务专家与团队成员良好沟通，执行与落实上层要求的工作； 8. 善于总结分析，能从数据中提炼归纳出重点和改进方向，从而解决复杂、重大问题； 9. 具备使用FMEA等质量管理方面的知识，能用统计分析方法作量产分析解决问题的能力； 个人信息处理规则声明 Nexperia高度重视对求职者个人信息的保护。为招聘目的，Nexperia及其委托的第三方机构会通过招聘平台获取求职者的求职意向和简历，并将以邮件或短信等方式联系求职者，以征求您对Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策的同意。敬请您留意相关邮件或短信。如您对我们的相关个人信息处理规则有任何疑问，或希望查阅、复制、转移、更正、补充或删除其个人信息的，均可通过我们在个人信息保护政策中留下的方式联系我们。为保障个人信息安全，我们可能会先要求验证您的身份，再处理相关请求。 请您仔细阅读并确认您已经充分理解本声明的内容，在确认充分理解并同意后再向我们提供您的简历信息或其他个人信息。如您向我们提供您的简历信息或其他个人信息的，则视为您已经充分理解并同意我们可以按照本声明所述的目的和方式以及Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策处理您的个人信息（包括敏感个人信息）。如您对此有任何疑问或者不同意，请勿提交简历信息或其他个人信息。