售前顾问（ERP）

该职位来源于猎聘 一、岗位职责 配合销售团队对接江苏境内半导体行业客户，深入客户洁净车间、生产现场开展需求调研，精准挖掘客户在生产管理、计划规划、仓储物流、OT数据采集、新厂建设（等核心环节的业务痛点与信息化诉求，系统梳理客户现有业务流程，形成完整的需求分析报告。 结合公司MES、ERP、WMS、OT数采、新工厂规划等核心产品与服务，为半导体客户定制贴合其行业特性、可落地、高价值的数字化解决方案；独立撰写方案建议书、技术方案书、投标文件（技术部分）等相关文档，确保方案兼具专业性、可行性与市场竞争力。 负责方案宣讲、产品实操演示、技术答疑等核心工作，精准向客户传递公司产品在半导体行业的应用价值、解决方案优势及行业落地经验，协助销售团队推进项目签约，提升客户认可度与合作意愿。 沉淀半导体行业标杆案例与解决方案，参与内部产品技术培训、售前知识分享，协助优化售前工具、方案模板及标准化流程，助力提升团队整体售前服务能力与专业水平。 衔接项目交付团队，提供售前技术支撑，明确方案落地细节与核心要求，协助完成项目初期规划、风险预判及需求交底，确保解决方案顺利落地执行。 协同责任区域事业部，拉动半导体行业经营，总结行业痛点、销售话术、行业方案，负责区域事业部的业务专业知识赋能、市场活动讲师、标杆案例包装。 服从团队工作安排，根据业务需求配合合理加班及江苏省内出差，高效完成各项售前工作任务，助力团队达成业务目标。 二、任职要求 年龄要求：45周岁及以下（身体健康，精力充沛，能适应售前岗位出差及阶段性加班的工作节奏）。 学历要求：本科及以上学历，计算机、微电子、工业工程、信息管理、机械制造、电子工程、会计学、财务管理等相关专业优先，有相关行业从业经验者可适当放宽专业限制。 工作经验：3年及以上半导体行业相关工作经验，有以下背景优先考虑： 半导体制造端实物工作经验：熟悉晶圆制造、封装测试、半导体材料生产等环节的流程、车间管理、仓储运营等实物操作或项目落地经验者优先，有一线Fab厂生产、工艺、车间管理相关经验更佳； 财务相关背景：具备半导体行业财务核算、成本管控、业财一体化项目经验，熟悉半导体行业成本核算逻辑（如晶圆成本分摊、良率对成本影响、在制品估值等），有参与ERP财务模块实施、业财融合项目或具备财务相关从业经验者优先。 有MES、ERP（含财务模块）、WMS、OT数采、新工厂规划等信息化领域售前、实施相关经验者优先录用。 行业认知：熟悉半导体晶圆制造、封装测试、半导体材料、功率器件、模拟芯片等任一细分领域的业务流程、管理模式及核心痛点，了解半导体行业数字化转型趋势、行业政策及前沿技术（如良率管理YMS、EAP、FDC、数字孪生等）者优先。 核心能力：具备优秀的需求分析、逻辑思维与方案撰写能力，能独立完成半导体行业解决方案的编制、优化与演示；具备良好的沟通表达、商务谈判与临场应变能力，能高效对接客户业务、IT及财务部门，精准解答技术与业务疑问；具备较强的抗压能力、责任心与团队协作精神，服从工作安排，能接受江苏省内出差及项目冲刺加班。 技能要求：熟练运用Office办公软件（尤其精通PPT方案制作、Word文档撰写），能独立完成方案演示文稿、技术文档的编制与优化；了解工业互联网、AIoT、半导体智能制造相关技术，有方案宣讲、投标答辩经验者优先。