FA 工程师

该职位来源于猎聘

岗位职责： 1、失效分析方案制定和debug工具使用

• 针对芯片生产过程中产生的不良品以及客户反馈的失效芯片，制定全面且科学的失效分析方案，需要熟悉和掌握芯片工作原理和应用场景；
• 熟悉 SEM（扫描电子显微镜）、EDS（能谱仪）、FIB（聚焦离子束）、EMMI（微光显微镜）、X - Ray（X 射线检测）、SAT（应力测试）等各类失效分析原理，依据样品特性与失效现象，制定合理的分析流程与方法，保障分析结果的准确性与可靠性 。
• 熟练使用ATE测试设备和EVB功能测试板进行芯片的debug检测，有相应硬件系统专业背景知识。 2、失效根源剖析与报告撰写
• 深度分析实验数据，从设计缺陷、制造工艺偏差、材料特性异常、使用环境影响等多维度因素入手，精准定位芯片失效的根本原因。
• 撰写内容详实、逻辑严谨的失效分析报告和8D报告，为后续产品改进、工艺优化以及质量提升提供有力依据 。 3、实验样品处理
• 管理失效样品，针对需委外第三方分析的样品，制定详细的分析方案，跟进分析进度，收集和审查第三方分析报告。负责样品回收管理工作，并完成第三方实验室月度账单核对，保障委外分析工作的顺利进行 。 4、数据统计与经验总结
• 定期对失效分析案件进行统计与分类总结，通过数据挖掘与分析，识别产品失效的规律与趋势，为产品的持续改善提供数据支持与决策依据 。
• 整理与分享失效分析案例与经验，组织内部培训与交流活动，提升团队整体的失效分析能力与技术水平 。 5、跨部门协作与沟通
• 与研发、测试、系统、品质等人员保持密切沟通与协作，及时反馈失效分析结果，共同探讨解决方案，推动产品质量和客户抱怨的有效解决 。
• 参与新产品研发的前期评估，从失效分析角度提供专业建议，协助优化产品设计与工艺流程，降低潜在的失效风险 。 任职要求： 1. 专业背景：本科以上学历，电气工程、电子信息、计算机、微电子等电子相关专业 。 2. 专业知识：精通半导体物理、集成电路设计与制造、芯片封装等专业知识，深入理解芯片的工作原理与失效机制 。 3. 分析技能：熟悉失效分析的标准流程、方法与工具，如失效模式与影响分析（FMEA）、故障树分析（FTA）等；能够熟练运用办公软件（如 Word、Excel、PowerPoint）进行数据处理与专业报告撰写 。 4. 工作经验：[3] 年以上第三方实验室、FAB/OSAT工厂 FA 工作经验，有车规芯片分析经验者优先录用 。 5. 综合能力：具有出色的跨部门组织协调能力，良好的学习、沟通、协调和解决问题的能力；具备优秀的团队合作精神，英语水平良好，能够出具英文分析报告 。