FAE 芯片现场应用工程师（光通信方向）

该职位来源于猎聘 芯路半导体是一家从事高速高性能模拟芯片设计的公司，总部位于苏州，在上海、北京、土耳其等设有研发中心。公司由多位国际大公司的前高管和技术专家创立，拥有全球范围内的先进技术、管理理念和视野，并与众多国内头部客户拥有良好关系。 公司目前还在创立后的高速发展期，业务流程开放，职业发展空间很大，我们能够提供平台让员工深入影响产品开发和推广，与公司一起进步。同时公司文化多元，尊重员工，提供有竞争力的薪酬方案。 我们希望有志青年才俊能加入我们，一起创立自己的事业！ 岗位职责： 1、推广公司现有产品，并给予客户相应的技术支持服务，确保客户顺利使用公司产品； 2、对客户产品使用过程中发生的问题，进行现场解决，并将问题收集整理后反馈给研发； 3、从技术角度，收集并分析客户需求，跟踪客户产品开发计划并反馈给研发部门； 4、收集客户的市场需求，反馈给公司市场和研发部门，帮助公司后续产品的定义和需求收集。 5、协助销售维护客户关系，推进产品Design in。 岗位要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业； 2、有1-3年模拟/射频IC的研发或技术支持相关工作经验，有光通信行业经验优先； 3、良好的沟通、学习、团队合作能力，执行力强； 4、能接受适当的出差； 5、工作地点：苏州或上海； 6、薪资面议。