工艺主管-Flip Chip

该职位来源于猎聘 团队管理与建设： 负责先进封装（Flip Chip等）工艺团队的日常管理（约40人规模，包含工艺工程师及技术员），负责人员排班、绩效考核、技能培训及团队梯队建设。 核心工艺控制： DA ：负责高精度固晶/键合工艺，精通热压键合（TCB）或回流焊（Reflow）工艺控制，能有效解决芯片偏移、倾斜、Void（空洞）及 BLT 控制等技术难点。 AA：负责多自由度高精度主动对准/高级组装工艺，优化校准算法、UV固化及热固化收缩控制，确保对准精度达到微米/亚微米级。 良率与稳定性提升：应用 SPC、DOE、FMEA 等质量工具，深度剖析并解决产线顽疾（如 Underfill 渗透不良、DA开裂、AA对准漂移等），持续提升产品量产良率和设备稼动率（OEE）。 NPI（新产品引介）：主导新产品、新设备、新材料（如 Flux、胶水）的评估、打样与验证（Qualification），定义工艺窗口，输出标准的 SOP、Control Plan 等技术文档。 任职要求：

教育背景：微电子、电子封装、材料科学与工程、机械自动化或光电等相关专业，本科及以上学历。 工作经验：5年以上先进封装（Advanced Packaging）工艺经验，必须具备 Flip Chip 封装量产经验，同时精通 DA（固晶） 与 AA（主动对准） 工艺者优先。 管理能力：具备 20人以上团队管理经验（有40人左右团队管理经验者优先），具备优秀的沟通协调、冲突解决和团队激励能力。