射频IC设计工程师-2027届(J11201)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 任职要求： 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子、集成电路、微波及相关专业； 2. 熟练使用射频电路设计和仿真的常用EDA工具； 3. 熟悉射频电路设计和仿真的基本方法流程者优先； 4. 符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。