数字IC设计工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.了解 SoC 芯片数字部分的全流程设计（RTL to GDSII），具备从前端架构设计到后端物理布局布线（P&R）的闭环能力。 2.数据压缩与通讯： 针对高通量阵列产生的海量数据，设计并实现片上实时数据压缩算法及高速无线通讯的数字基带逻辑。 3.闭环控制逻辑： 设计负责调度前端采集与高压驱动的数字控制器，实现超低延迟的系统级闭环控制机制。 4.负责数字电路的 RTL 代码编写（Verilog/SystemVerilog）、逻辑综合、静态时序分析（STA）、形式验证以及功耗分析。 5.独立完成数字后端的 Floorplan、布局布线、时钟树综合（CTS）及物理验证（DRC/LVS），最终输出满足流片要求的 GDSII。 任职要求： 1.微电子、电子工程、计算机或相关专业硕士及以上学历。 2.具备完整的数字全流程（Front-end & Back-end）成功流片经验，能够独立承担千万级门规模以下的数字模块全链条开发。 3.熟练使用数字前端 EDA 工具及后端 EDA 工具。 4.具备数字信号处理（DSP）硬件化或硬件数据压缩算法实现经验者优先考虑。 5.对低功耗数字设计（如 Clock Gating, Power Gating）有丰富经验，精通数模混合接口验证（AMS）者加分。