INTP设计工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责2.5D封装中COWOS-S/R/L/的设计。 2.与封装设计和SIPI团队合作，制定布局布线策略，优化互连结构的信号和电源完整性。 3. 执行Layout设计，DRC检查，LVS验证，确保设计符合制造和工艺规范，支持设计的可制造性（DFM）分析。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子工程、半导体封装或相关专业。 2. 至少3年以上COWOS-S/R/L/的Layout经验。 3. 精通常用的EDA工具，华大Storm/Cadence/innovus/Calibre/Synopsys其中一种。 4. 了解SIPI基本知识，并能够根据SIPI结果合理修改设计。 5. 良好的团队合作精神，能够在跨部门环境中有效沟通与协作。