电子电气部门负责人(J10044)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、技术统筹与架构设计：统筹针对触觉感知、数据采集和机器人产品的嵌入式系统整体技术规划，负责软硬件方案选型、架构设计与模块拆解；主导高实时性控制、通信性能优化、系统稳定性等重难点技术攻关，全面评估项目资源与技术风险。 2、团队管理与人才建设：搭建并管理嵌入式软硬件开发团队，合理分配、跟进各项工作任务；常态化组织技术培训、方案评审、技术复盘与经验分享，搭建人才梯队，提升团队整体技术能力。 3、项目与质量管控：深度参与项目需求评审，评估软硬件技术可行性及开发工作量；规范软硬件研发全流程，推动 CI/CD、自动化测试、静态代码检查等质量工具落地应用，保障软硬件同步高效、高质量交付。 4、内外部协同对接：联动测试、产品、生产等部门，统筹解决软硬件联调及研发全流程问题；负责芯片原厂、第三方方案商等外部供应商技术对接，完成第三方软硬件方案调研与评估。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、机器人等相关专业；6 年以上嵌入式软硬件开发经验，3 年及以上技术团队管理经验。 2、精通 C 语言，深入掌握主流 MCU 架构、外设原理、中断机制、内存管理及系统启动流程，对软硬件代码效率、运行稳定性有严格要求。 3、具备丰富的软硬件联合调试经验，能够快速定位并解决硬件、软件、工具链等各类综合性技术问题。 4、具备出色的团队管理、冲突处理与跨部门协调能力，逻辑清晰，可独立完成技术方案、评审报告、项目总结等各类技术文档撰写。