先进封装工艺工程师（校园招聘）(J10159)

该职位来源于猎聘 职责描述： 岗位职责： 1.负责先进封装工艺相关的新材料、新设备的导入、评估及验证，确保工艺稳定性； 2.负责相关区域新机台安装、调试与日常维护； 3.主导编制与优化工艺相关文件，如作业指导书、工艺控制计划等； 4.负责日常工艺与设备异常的处理; 5.支撑新产品导入全流程，并按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。 任职要求： 任职要求： 1.硕士研究生学历；材料、化学、物理、光学等相关学科背景；

• 具有一定科研成果，已发表SCI文章至少1篇； 3.具备较强的学习能力； 4.勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。