招聘专员（研发方向）(J10238)

该职位来源于猎聘 职责描述： 研发招聘专家（半导体芯片方向）（Base在北京或者杭州均可） 岗位职责 1. 统筹负责公司芯片研发全序列岗位招聘工作，涵盖 IC 设计、IC 验证、后端布局布线、FPGA、芯片硬件设计 / 验证、PCB 设计、先进封装、嵌入式软件、AI、算法等核心技术岗位搭建与人才引进。 2. 深度对接研发各部门负责人，精准拆解岗位需求、梳理人才画像，制定年度 / 季度研发人才引进计划、招聘策略与到岗目标。 3. 深挖半导体、芯片、先进封装、Chiplet、FCBGA 行业人才资源，拓展优质猎头渠道、行业人脉、技术社群、院校资源、内推体系，搭建稳定高效研发人才供给池。 4. 独立完成高端研发技术人才寻访、沟通、面试邀约、面试跟进、薪资谈判、offer 跟进、入职全流程闭环，高效解决急缺高端技术岗招聘缺口。 5. 跟进行业人才薪酬行情、流动趋势、竞品用人标准，输出行业人才盘点、薪酬调研、招聘数据分析，优化招聘流程与人才引进方案。 6. 主导研发类面试流程搭建、面试官赋能、面试题库优化，提升面试效率与人岗匹配度，把控招聘质量与到岗稳定性。 7. 统筹管理合作猎头资源，筛选优质服务商、管控招聘成本、优化合作模式，提升猎头渠道投产比 任职要求： 1. 本科及以上学历，3 年及以上半导体 / 芯片 / 集成电路行业专职招聘经验，有研发岗位批量招聘经验优先。 2. 熟悉芯片全流程研发岗位架构，熟知 IC 设计、验证、后端、FPGA、硬件、PCB、先进封装等岗位工作内容、技术栈与人才层级区分。 3. 深耕芯片行业人脉资源，熟悉行业主流人才聚集地、圈层渠道，具备独立寻访中高端研发技术人才能力。 4. 精通社招全流程，擅长高端技术人才沟通、薪资谈判、候选人心态把控，过往有批量成功到岗案例。 5. 具备较强需求理解力、跨部门沟通协调能力、目标感强，抗压能力优秀，能跟进紧急研发项目招聘需求。 6. 熟练使用各类招聘平台、人才地图、招聘数据分析工具，做事条理清晰，执行力强。 7. 优先条件：熟悉 Chiplet、FCBGA、高速接口、封测领域人才市场；有北京 / 杭州两地招聘资源者优先。