先进封装设备资深工程师(J10547)

该职位来源于猎聘 职责描述： （一）先进封装设备导入与调试验证 （二）量产设备运维与故障攻关 （三）车间Layout （四）设备能力提升与良率改善 （五）设备成本管控与备件管理 任职要求： 1. 5年以上半导体封装测试设备运维经验，3年以上先进封装设备资深工程师经验，熟悉先进封装整条制程设备原理与运维逻辑。 2. 熟悉半导体产线设备管理体系、预防性保养机制，有大型封测量产工厂工作经验者优先。 3.具备丰富的新机导入、DOE实验、参数优化、设备能力验证经验，能够独立主导NPI阶段设备适配与稳定性打通。 4.具备良好的跨部门沟通协同能力，可高效联动工艺、生产、品质、供应链推进设备改善与问题闭环。