凯耀电器有限公司
产品开发工程师(结构)(J11205)
9 days ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Salary:
CN¥144,000 – CN¥240,000 / year
Location:
Shenzhen, Guangdong Province, China
Work mode:
Onsite
Published on:
13 October 2026
What they need
该职位来源于猎聘 职责描述: 1、负责新产品结构方案设计,输出 3D/2D 图纸、BOM、DFMEA、结构规格书,完成结构可行性评估; 2、主导模具检讨、开模跟进,对接模具厂 / 注塑厂,解决注塑、装配、公差、变形、应力痕、缩水、装配干涉等结构问题; 3、负责样机制作、手板验证、可靠性测试(跌落、高低温、振动、IP 防护等),根据测试结果迭代结构方案; 4、跟进试模、试产、量产导入,处理产线结构异常,完成 ECN 变更; 5、与 ID、电子、材料、采购、品质跨部门协同,评估材料选型(ABS/PC/PPS/LSR/COC 等)、工艺可行性(IML/IMD、双色注塑、LSR 套啤等); 6、输出结构相关技术文档:检验标准、装配作业指导、公差分析(GD&T)。 任职要求: 1、全日制大专及以上学历,机械设计、机械工程、材料成型、模具设计等相关专业; 2、2~5 年产品结构开发经验,有消费电子 / 穿戴 / 小家电硬件结构开发经验优先; 3、熟练使用三维 CAD 软件:SolidWorks / Creo(ProE) / UG,能独立出工程 2D 图纸,掌握 GD&T 形位公差; 专业能力(核心) 熟悉塑胶产品设计规范,精通注塑产品结构、拔模、壁厚、加强筋、卡扣、止口设计; 熟悉模具基本原理,能独立参与 DFM 模具评审,识别结构带来的模具风险; 了解常用高分子材料特性:PC、ABS、PC+ABS、PPS、PP、硅胶 LSR 等,熟悉不同材料成型缺陷; 熟悉产品可靠性测试标准(跌落、冲击、高低温、湿热、盐雾、IP 防水),能根据测试失效定位结构根因; 了解常见工艺:双色注塑、嵌件注塑、IML/IMD、超声焊接、点胶、压合、MIM 等优先; 掌握公差堆叠分析(Tolerance Stack-up),能做装配间隙评估; 加分项 有穿戴设备、音频产品、相机 / 运动相机、智能家居硬件结构经验; 熟悉 LSR 液态硅胶、光学级注塑 COC/COP、粉末注塑等特种材料工艺; 熟悉安规、IP67/IP68 防水结构设计; 会仿真(模流分析、应力仿真)优先。
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