LA(Lid attach)工艺工程师

该职位来源于猎聘 【工作内容】 1、负责LA（Lid Attach）封装工艺的开发与导入，优化键合参数以提升产品良率； 2.新产品DOE验证，及Qual support,负责推动新工艺、新产品、新材料的导入，支持APQP,PPAP流程。 3.产线异常及客户异常分析及改善。 4.编写设备相关WI/CONTRAL PLAN/FMEA等文件，作为产线人员解决问题的依据。 5.负责日常工艺工艺与设备异常的处理，制撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。

【任职要求】 1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械电子或相关专业背景； 2、熟悉半导体封装流程，具备3年以上晶圆级封装或倒装芯片工艺经验； 3、具备优秀的跨部门沟通能力及数据分析能力，能独立主导项目攻关； 5、工作严谨负责，抗压能力强，能适应无尘车间环境及必要的轮班安排。