Lead Repair Technical Engineer _ 維修技術經理

Purpose of this Position 本職位隸屬全球技術服務處維修服務團隊，為維修技術領域之資深個人貢獻者，向維修技術課長匯報。

主要負責以常規測試流程無法收斂之硬體疑難故障，運用訊號分析與根因分析定位至零件層級；並承接產品維修技轉、持續優化維修調查流程與維修方案，以及指導維修技師與初階維修工程師。

Major Areas of Responsibility

• 針對偶發性、複合性且與客戶使用場域高度相關之硬體故障，進行深入調查與根因分析；當維修技師以既有經驗無法收斂案件時接手處理。
• 板級故障定位：對常規測試流程無法收斂之故障板卡，運用訊號分析定位至故障零件層級，並指示維修技師執行定點更換。
• 產出維修分析所需之技術素材（量測數據、拆檢與測試紀錄、失效現象描述與初步定位結果），供品質管理單位彙整為正式報告。
• 承接新產品維修技轉，提出具體技轉需求並與研發單位對話釐清疑義；製作維修教材並對維修技師執行技術轉移。
• 持續優化產品問題調查流程與各產品線維修方案；評估與規劃維修所需之儀器設備及新製程導入。
• 擔任關鍵客戶硬體維修議題之技術窗口，回應調查需求，並依客戶使用場景提出預防改善建議。團
• Education: 電子、電機、自動控制或相關工程科系專科以上，或具同等實務經驗。
• Experience: – 五年以上硬體維修或失效分析實務經驗。 – 其中三年以上具板級／元件級故障定位經驗：能判讀電路圖與料件清單，並以量測儀器定位至故障零件層級。 – 近三年內仍持續從事維修或失效分析相關工作。 Language: 英文能力達 CEFR B1 以上（約 TOEIC 550 分或其他同等檢定，亦可於面談中驗證）：能閱讀英文規格書、電路圖說與技術文件，並以英文撰寫技術郵件。
• Required Competencies:
• 能使用示波器等進階量測儀器進行訊號完整性檢測，並利用特殊指令或治具搭建測試環境，定位非常見之複合性故障。
• 熟悉結構化問題分析方法（如 Kepner-Tregoe、8D），能對偶發性與系統相關之硬體議題收斂根因。
• 具備電路圖與料件清單判讀能力，並具 SMT／DIP 生產製程與安規基礎知識。
• 具備指導維修技師與執行技術轉移之經驗。
• Preferred Competencies:
• 具備工業電腦（IPC）、工業網通設備或嵌入式系統產品之維修經驗。
• 具備培訓體系或分級認證制度之規劃經驗，或維修中心技術轉移與稽核經驗。
• 具備可維修性設計（Design for Repairability）回饋，或新焊接、塗層、組裝製程導入之經驗。
• 具備產品資安或法規合規（如 IEC 62443）相關知識或經驗。