硬件工程师（触觉传感方向） (MJ000252)

该职位来源于猎聘 岗位定位：负责触觉传感器（压阻 / 电容 / 压电）硬件全流程开发，面向灵巧手、具身智能末端触觉感知，完成从器件接口、模拟采集前端、FPC / 刚柔板硬件设计、样机调试到小批量量产落地，对接材料、结构、算法团队完成触觉模组产品交付。 岗位职责 传感器硬件方案架构负责薄膜触觉阵列传感器硬件整体方案设计、器件选型、可行性评估；针对电容式、压阻式、PVDF 压电薄膜等触觉敏感单元，完成阵列读出电路架构设计，评估通道数、采样速率、噪声、温漂、功耗、接口约束，输出硬件总体方案与规格书。 模拟前端与采集电路开发独立完成多通道微弱信号调理电路设计：低噪声放大、滤波、多路选通、高精度 ADC、基准源、ESD 防护；解决薄膜传感器寄生电容、漏电流、温漂、串扰等行业痛点；完成信号链仿真、原理图、BOM 输出；处理小信号系统 EMI、地环路、共模干扰问题。 柔性硬件设计（FPC / 刚柔结合板）使用 Altium Designer 完成原理图与 Layout；熟练设计 FPC、刚挠结合板；处理弯折区应力、阻抗控制、差分信号、软硬过渡、连接器选型；熟悉 FPC 工艺约束、叠层、阻抗、屏蔽、接地设计，输出板厂生产文档与 DFM 约束。 系统接口与整机集成完成触觉模组与主控 的硬件接口设计，熟悉 485、I2C、CANFD、EtherCAT 等；负责传感器模组堆叠、空间约束、引线、连接器匹配；协同结构工程师完成薄膜传感器与手指 / 手掌曲面装配集成，解决贴合、应力、疲劳开裂、引线断裂问题。 样机调试、测试与可靠性验证硬件单板与传感器阵列调试验证；搭建测试工装、标定平台；完成传感器灵敏度、线性度、滞后、噪声、温度漂移、按压循环寿命、弯折疲劳、高低温、ESD 等可靠性测试；定位硬件层面噪声、漂移、通道异常等问题，输出测试报告，迭代优化硬件方案。 跨团队协同与量产落地对接材料工艺团队，理解薄膜传感膜电极、导电层、介电层工艺特性，反向指导硬件电极布局；配合算法团队完成硬件层面噪声抑制、同步采集；输出设计文档、规格书、测试规范；对接外协厂商，跟进打样、试产，解决小批量生产硬件相关问题，推动产品从原型走向量产。 技术预研跟踪薄膜触觉、电子皮肤前沿硬件方案，完成新技术、新器件预研评估，输出预研报告。 任职要求 基本要求 本科及以上学历，电子信息、测控技术与仪器、微电子、机电一体化等相关专业； 3年硬件开发经验，有柔性薄膜传感器、阵列触觉传感器、灵巧手触觉、数据手套、微弱信号采集系统实际项目经验优先，有完整样机小批量落地经历； 扎实的模拟 / 混合信号电路功底，深刻理解运放、ADC、模拟多路开关、基准源、噪声、寄生参数、信号完整性、EMC/ESD 设计。 专业技能 熟练使用 Altium Designer 完成原理图、PCB、FPC / 刚柔板 Layout；熟悉 FPC 生产工艺、阻抗设计、叠层、弯折可靠性设计； 熟悉压阻、电容、压电薄膜触觉传感器至少一种读出原理，理解薄膜器件寄生、温漂、迟滞等固有特性； 熟练使用示波器、LCR 表、信号源、频谱分析仪等仪器，能够独立完成小信号系统调试、问题定位； 熟悉 SPI/I2C/CANFD 等通信接口； 具备硬件 DFM 意识，能够输出完整 BOM、规格书、测试报告等技术文档； 能够和结构、材料、算法工程师紧密配合，理解机械形变、薄膜工艺对电路的影响。 加分项 有机器人灵巧手、人形机器人末端感知硬件开发经验； 有 FPC、柔性电极、薄膜阵列传感器硬件量产经验； 熟悉阵列同步采集、多通道低噪声系统设计； 会 Python 编写简单自动化测试脚本，做传感器数据采集标定； 了解触觉传感器标定、噪声抑制相关基础算法概念。