NPI工程师(J10121)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.技术可行性评估：负责对新产品在FCBGA、FCCSP、Bumping等封装测试工艺的技术可行性进行评估，识别技术风险并制定初步工艺路线。

• 工艺整合与开发：FCBGA、FCCSP等封装测试工艺的整合方案设计、DOE实验设计及参数窗口优化，确保BOM及工艺参数。
• 良率提升与问题解决：作为FCBGA、FCCSP等封装测试工艺领域的技术权威，领导解决试产和量产中出现的复杂技术难题和攻克良率瓶颈。
• 核心供应商与技术对接:负责与晶圆/基板供应商进行技术对接，同时与客户芯片设计团队沟通对应的DFM（可制造性设计）细节。
• 技术标准与文件制定：建立和维护FCBGA、FCCSP等先进封装的工艺标准、规格定义以及技术标准，为量产团队提供清晰的技术指导
• 团队建设与人才培养：负责FCBGA、FCCSP工程技术团队的培训、技能培训和绩效管理，打造高水平的工程工艺技术团队。

加分项： 1.新技术布局：跟踪业界先进chiplet、2.5D、3D的封装技术，主导公司内部新技术的研发和预研工作；拥有2.5D、3D先进封装发明专利优先。 3.掌握封装设计软件Candence SiP/APD及仿真模块，掌握Solidworks、CAD。 任职要求： 性别：男/女；年龄45以内；本科及以上理工类，行业经验6年以上；