NPI工程师/主管/经理（MEMS方向）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 根据公司产品、项目的开发计划，组织制定相应的封装方案，主导产品的工程开发和量产导入过程中。 1.负责产品 NPI 后端（晶圆、封装、FA分析验证及可靠性等）开发验证工作。 2.负责封装新工艺开发和验证工作。 3.负责新品的芯片规格书、产品外形等手册的制定，维护。 4.与封测厂的对接，负责新品的封装 BOM 和方案确认。 5.负责封装订单安排、异常处理、ERP和OA等系统维护与审批。 6.支持客诉、量产异常协助处理和优化，规范化闭环，使异常问题不重复发生。 7.负责量产品良率提升、转厂验证等。 8.编写维护工程部门规范管理文件，高效承接NPI工作及上级安排任务。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子/电子信息/自动化相关专业。 2.熟悉半导体封装生产流程，熟悉射频芯片模组类相关产品，有量产经验优先考虑。 3.了解MEMS工艺、器件基本原理，基础电路、电子元器件知识。 4.熟悉2.5D/3D等先进封装工艺。 5.熟练使用仿真软件如HFSS/ADS等，具备射频设计仿真能力，熟悉共面波导特性优先。 6.英语 4 级以上，基本的读写能力。 7.较强的人际沟通和跨部门协调能力，熟练使用办公软件，书写文档。 8.相关职位经历 3-5 年以上。