PCB封装设计工程师(J17237)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、根据产品需求完成电路原理图封装设计，确保符号命名规范与电气特性准确 2、PCB封装库的创建和维护，根据器件规格书，创建的封装尺寸符合器件SPEC和工艺要求 3、跟踪PCB制板及SMT过程中封装异常导致的不良率，解决供应商或生产端的技术问题 4、封装流程标准化‌管理：制定PCB封装设计规范，优化建库流程，提升设计质量 任职要求： 1、通讯、计算机、电子类相关专业本科及以上学历； 2、3年以上基带、射频或者Layout工程师相关工作经验； 3、能够熟练使用EDA设计工具进行器件封装设计和检查，熟悉文件转换，了解不同EDA设计软件之间的文档转换方法，确保不用软件间数据兼容性和可编辑性； 4、熟悉前后端工厂生产加工流程工艺，具备扎实的数字电路，模拟电路知识，理解电路功能和信号流向，判断元件选型和连接的合理性； 5、具备较强的学习能力和自我驱动能力，能够持续学习和掌握最新的技术和发展趋势 6、有较好的分析和解决问题能力，能独立完成工作任务 7、有较强的团队合作精神和沟通能力，能够与不同的团队有效合作