硬件工程师（PFGA方向）

该职位来源于猎聘 职位概述 我们正在寻找一名硬件工程师，主要负责基于外购光电二极管（PD）模块的X射线探测器模块集成开发，以及检重秤（Check Weigher）产品的全流程硬件开发。该岗位将衔接两条产品线的技术需求，确保提供稳健、高性价比且具备市场竞争力的解决方案。工程师将负责端到端的硬件开发工作——从需求分析到原型制作、测试及量产——同时与跨职能团队协作，为工业和医疗应用领域交付高性能的产品。 主要职责： 1. X射线探测器模块集成开发

• 模块选型与设计： o 根据目标应用（工业检测/医疗成像）的性能（灵敏度、分辨率）、成本和兼容性要求，寻找并评估商用PD（光子探测）模块（例如来自滨松、Teledyne等品牌）。 o 设计用于PD模块集成的定制PCB，包括信号调理电路（放大、滤波）、电源管理（电压调节）以及热管理（散热）。
• 系统集成与测试： o 将PD模块与X射线系统组件（如高压电源、数据采集板）进行接口对接，确保信号完整性和系统稳定性。 o 进行原型机测试：验证图像质量（分辨率、噪声）、辐射安全（剂量控制）和环境鲁棒性（耐温湿性能）。 o 根据测试结果优化设计（例如通过电路微调降低噪声，利用导热垫改善散热）。
• 量产支持： o 制定PD模块组装的物料清单（BOM）和Gerber文件。 o 与供应商协作进行元器件认证（如PD模块、电容等），并解决生产中的问题（如焊接缺陷、元器件不匹配）。 2. 检重秤硬件开发
• 需求与架构设计： o 将产品需求（如称重精度±0.1g、检测速度200件/分钟、多量程兼容性）转化为硬件规格（传感器类型、信号处理带宽、通信协议）。 o 设计系统架构：选型传感器（应变片、电容式），设计信号调理电路（放大器、滤波器），并集成运动控制模块（步进电机驱动器）。
• PCB设计与打样： o 使用Altium Designer或Cadence开发传感器接口、信号处理和运动控制模块的原理图及PCB布局。 o 制作并测试硬件原型：验证传感器精度（如线性度、重复性）、通信可靠性（RS485/CAN）以及环境适应性（抗振动、宽温范围）。
• 现场验证与迭代： o 支持客户现场测试，定位问题（如称重漂移、传感器噪声）并优化设计（如调整放大器增益、增加减震措施）。 o 针对成本和可制造性进行优化（如寻找替代传感器、简化PCB布局）。 3. 跨职能协作与文档撰写
• 与软件团队协作，定义软硬件接口（如SPI/CAN协议、数据格式）并调试集成问题。
• 与测试团队协作制定验证计划（EMC、可靠性、环境测试）并分析测试结果。
• 撰写技术规格书、BOM和测试报告；维护设计优秀实践和常见问题的知识库。 任职资格 教育与经验
• 电气工程、自动化或相关领域的本科及以上学历。
• 3年以上硬件开发经验，专注于传感器集成（PD模块或工业传感器）和/或称重设备硬件开发。 技术能力
• 精通模拟/数字电路设计，具备使用Altium Designer或Cadence进行PCB布局的实际操作经验。
• 深入理解传感器（PD模块、应变片）、信号调理（放大器、滤波器）和电源管理。
• 熟悉EMC/EMI设计标准（如IEC 61000）以及工业/环境测试标准（如IEC 60068）。
• 熟练使用调试工具（示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪）以及具备元器件选型与认证经验。 优先条件
• 具备X射线探测器集成（医疗或工业）或检重秤硬件开发经验者优先。
• 了解ISO 13485（医疗器械）或IATF 16949（汽车）质量标准者优先。
• 熟悉C/C++语言，能进行基础固件交互或硬件调试者优先。