交换芯片SDK软件开发工程师（TM）

该职位来源于猎聘 工作职责 主要职责 - 核心功能开发：负责SDK中关键功能的开发、实现与单元测试，覆盖L2/L3/ACL/STAT/TM/等核心特性。 - 客户支持与问题解决：诊断、定位并解决客户在芯片集成与使用中的复杂软件问题。 - 深度问题诊断：分析仿真环境、SDK功能及客户反馈的复杂问题，协助定位芯片软硬件协同设计中的潜在缺陷。 - 技术文档：撰写设计文档、API接口说明及故障排查指南，确保技术资产的可追溯性与复用性。 任职资格 任职要求 - 计算机、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，5年以上网通类产品开发相关经验; - 精通C/C++，具备扎实的编程功底、良好的代码规范与调试能力； - 熟悉Python，能独立编写自动化测试脚本与工具； - 深刻理解数据结构与算法，能高效解决实际工程问题; - 深入理解操作系统（进程/内存管理、并发机制）、计算机体系结构（CPU/缓存/总线）及计算机网络原理（协议栈、流量转发）; - 较强的逻辑分析与系统性问题解决能力，能从复杂现象中定位根因； - 快速学习与主动探索新技术的能力，适应芯片软件技术迭代； - 良好的团队沟通与跨部门协作精神，能高效对齐需求与技术方案。 任职加分项 优先考虑（加分项） - 熟悉网络协议（TCP/IP、VLAN、路由协议、MPLS等）； - 有Linux内核模块开发或设备驱动开发经验； - 具备客户技术支持经验，或擅长通过日志分析、远程调试解决复杂问题。 工作地点 上海 / 南京（可任选其一） 我们提供：具有竞争力的薪酬福利、开放的研发氛围及清晰的职业发展通道，期待与您共同突破交换芯片软件技术边界！