SiP封装工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1）结构适配：负责产品Laser Mark/Cutting/Trench 程式建立，确保满足产品的尺寸及外观要求，保障可制造性与可靠性。 2）工艺规划：根据材料特性与外观需求，制定SN码、LOGO、文字等标记的镭雕路径、能量参数与定位方案，并输出详细的布线逻辑及工艺指导文件 2、技术支持与协作 1）依据结构、工艺、质量等部门反馈，优化镭雕设计方案，解决量产中出现的击穿/残留/分层等不良问题。 2）参与客户技术交流，分析不同镭雕工艺的适用性与优劣。 3）协同自动化团队及产线工艺人员，完成试产验证与制程导入，推动问题闭环与良率提升。 3、技术研究与规范制定 1）跟踪激光加工新技术（如紫外激光、绿光激光）在消费电子中的应用趋势，评估其在新材料或新表面处理工艺上的可行性。 2）主导编制和维护镭雕工艺设计规范、检验标准及checklist，建立风险评审机制，提升工艺标准化水平 任职要求： 1、学历背景：本科及以上学历，封装工程、机械专业。硕士及以上学历优先。 2、工作经验：5年及以上SiP电子器件/相关高端电子封装产品的Laser Marking/Cutting/Trench工作经验。 3、Apple、Meta、SONY产品SiP项目经验者优先。