封装及SIPI工程师

该职位来源于猎聘 1. 负责die-pkg-pcb全链路的信号完整性及电源完整性建模，仿真，测试闭环。 2. 负责大电流XPU的IR DROP,PDN, ripple的仿真，PI风险识别，优化及回板测试结果跟踪和debug。 3. PI各组件如PDN，ripple，die内电容等测试方案制定。 4. 负责各种高速接口的封装仿真，优化，pinmap方案，layout规则制定。 5. 封装/pcb板材电参数拟合与建库及维护。 6. 新高速接口及互联方案仿真，测试方法研究。 任职要求： 1. 精通电磁场与微波技术，信号完整性，电源完整性相关基础理论。 2. 熟悉高速示波器，VNA，误码仪等常见测试设备。 3. 熟悉封装基板，PCB板材及加工流程。 4. 熟练一种或者多种常见仿真工具如，HSPICE,HFSS,SIGRITY等。 5. 具有封装或者PCB的layout经验，熟悉常见的layout工具。 6. 有团队精神，乐于学习新知识并分享。 7. 6年以上经验，有多个量产产品的成功交付经验。