TF/CVD工艺专家

该职位来源于猎聘 1. 学历：本科及以上。 2. 材料、物理、化学、微电子等理工科专业。 3. 12年以上半导体Fab晶圆厂工作经验，且精熟以下其一或具备以下多项工艺经验：1、深孔/沟槽铜电镀；2、PECVD/热氧/PVD 薄膜沉积；3、Oxide/SiN/High K/TiN ALD薄膜沉积；4、Low-K薄膜沉积；5、退火及金属合金化Alloy；6、Bevel CVD；7、厚介质Gap filling；8、在线膜厚/应力测量等。 4. 具备优秀的项目管理和实施经验，具备独立工作能力和团队合作精神，良好的沟通协调能力。 5. 具备良好的职业素质，能够承受一定的工作压力。 6. 具备良好的分析和解决问题的能力，对Thin Film领域CVD、ECP、PVD或ALD工艺有深刻的理解，并熟悉上下游工艺的关联以及材料/设备供应链。 7. 具备前道12寸晶圆厂经验或leader以上职位者优先考虑。