underfill底填胶黏剂研发

该职位来源于猎聘 德邦在迅速的发展半导体封装材料，邀请有激情有专业能力的高分子专家加入我们的团队，实现创新和突破。 一、岗位要求

学历背景：硕士及以上学历，且拥有资深行业经验；或具备博士学历。

专业知识：了解MUF/CUF/LMC其中一个 行业经验：具备半导体行业相关工作经验，熟悉半导体封装工艺及材料应用需求。

二、核心工作职责

• 负责高分子封装材料的配方研发与优化，基于不同高分子体系特性，设计出满足半导体封装高可靠性、高精密要求的产品配方，持续提升产品性能与竞争力。
• 开展新材料、新工艺的探索与研究，关注行业技术动态与前沿趋势，将先进技术与理念融入研发工作，为产品创新提供技术支持。
• 主导研发项目的实施，制定详细的研发计划，把控项目进度与质量，解决研发过程中出现的技术难题，确保项目顺利推进。
• 与生产、市场等部门紧密协作，提供技术支持，协助解决产品生产过程中的问题，根据市场反馈与客户需求，对产品进行迭代升级。
• 负责研发过程中的实验数据记录、分析与总结，撰写研发报告、专利申请文件等，推动技术成果的保护与转化。

我们将为您提供具有竞争力的薪酬福利、良好的研发环境与发展平台，期待您的加入，与我们一同在半导体材料领域共创佳绩！