vcsel模组设备工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责固晶（DB）、焊线（WB）、封盖（HM）、主动调焦、清洗、烘烤等产线工艺标准建立、参数优化、SOP 维护； 2.独立上机调试封装设备，开展 DOE 实验，确认工艺窗口，识别设备能力边界； 3.产线不良分析：区分工艺配方、参数问题和设备硬件/精度/运动机构/气源/视觉系统问题，推动闭环改善（虚焊、偏位、溢胶、空洞、崩晶、脏污、金线焊接异常等）； 4.新机台、新治具进厂参与验收、工艺试跑、参数验证，输出标准工艺窗口； 5.针对设备短板导致的工艺瓶颈，提出治具改良、设备机构优化方案，协同设备供应商落地； 6.新产品 NPI 阶段跟进试产，评估现有设备能否满足新工艺、新材料要求； 7.产线工艺变更管控、员工操作培训，推动良率提升、损耗降低、产能UPH提升。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，微电子、机电一体化、自动化、材料相关专业； 2、有3年以上摄像头模组 COB/TOF 封装量产经验，熟悉固晶机、金线键合机、HM、自动组装设备软硬件与工艺参数调试与制程工艺； 3、具备制程异常分析能力，能结合设备状态排查良率问题，熟悉封装常见不良机理及改善措施； 4、了解视觉定位、运动控制、点胶工艺、热固化、芯片贴装相关基础原理，对固晶熟悉； 5、能够独立设计DOE实验，优化工艺参数；熟练使用 8D、5Why、鱼骨图等改善工具； 6、能配合产线需求处理急单异常，有模组厂经验优先。