Wafer Service Engineering Engineer

该职位来源于猎聘 1. 定义、设定和执行工程目标，以满足产能和OEE目标。 2. 监控工艺的稳定性，控制异常率。 3. 解决工艺常见故障，保障生产的正常运行，根据生产需求，当工艺问题不能解决时，及时向主管通告。 4. 完成相关的工程试验，参与新产品或新工艺的研发。 5. 客户投诉调查分析及8D报告。 任职要求： 1. 本科及以上学历，材料类、电子类、物理学等相关理工科专业。 2. 了解半导体的制造流程，有晶圆bumping 工艺经验，特别在PVD、Sputter、Etch、Litho工艺领域相关知识或经验。 3. 具有良好的沟通能力，独立思考能力，团队合作能力。